株式会社Xenomaは2023年6月28日（水）から6月30日（金）まで東京ビッグサイト 西展示場で開催される、「COMNEXT 第1回［次世代］通信技術＆ソリューション展」の主催者企画NEXTSTAGE COMNEXT × 東京大学 中尾研究室にて、e-skin MEVAを展示いたします。

COMNEXT（コムネクスト）とは、5G／6G通信技術・材料、通信ソリューション、光通信技術、映像伝送／8K技術などの製品や技術が出展し、世界中から通信技術・システムを求める来場者が集まる国際商談展です。「未来社会を支える次世代サイバーインフラの創成」というテーマで、東京大学 中尾研究室の展示内でe-skin MEVAもご紹介いただきます。

皆様のご来場をお待ちしております。

■展示会概要

COMNEXT 第1回［次世代］通信技術＆ソリューション展
会期：2023年6月28日（水）から6月30日（金）
会場：東京ビッグサイト 西展示場
ブース：アトリウム内　「A-1」
WebサイトURL：https://www.cbw-expo.jp/ja-jp.html